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【24h】

インタコネクタにおける銀の硫化に関する考察

机译:对互连器中银硫化的思考

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摘要

人工衛星搭載用の太陽電池セル間を直列に接続するためには、20~30pm程度の厚さを持つ金属箱を、所望の形状にエッチング処理したインタコネクタ(IC)と呼ばれる機エ部品を使用する。ここで、セルのPad表面(N極)と裏面(P極)は、基本的にAgめっき層である。したがって、そこに溶接されるICの材質は、Ag箱(Ag-IC)か、発電効率の高いInGaP/InGaAs/Ge (Triple junction)セルと線膨張係数を一致させる目的で、Kovar箱にAgめっき処理したもの(Kovar +Agめっき-IC)を使用する。
机译:为了串联地用于人造卫星的太阳能电池,厚度为约20至30μm的金属盒用作蚀刻成所需形状(IC)的互连器(IC)。做。这里,电池的垫表面(n极)和后表面(P杆)基本上是Ag电镀层。因此,IC焊接的IC焊接的材料具有高功率效率的AG盒(AG-IC)或InGaP / InGaAs / Ge(三界)电池,目的是匹配线性膨胀系数,使用已加工的内容(Kovar + Ag电镀 - 型)。

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