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【24h】

Komplexe Systeme in Folie - Heterogene Systemintegration auf Basis dunner Si-Chips und flexibler Substrate

机译:基于Dunner Si芯片和柔性基板的箔 - 异构系统集成复杂系统

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摘要

Hybride Systeme in Folie mit integrierten ultradunnen Siliziumchips sind die Basis fur eine neue Generation elektronischer Systeme. In Kombination mit Drucktechniken und organischer Elektronik entstehen intelligente und autonome Sensorsysteme, die formanpassbar und flexibel sind. Anwendungsdemonstratoren aus der Industrieautomation und Robotik dienen zur Entwicklung und Erprobung dieser Technologien. Ein Biege- und Stress-Sensorsystem fur einen bionischen Greiffinger sowie eine manipulationssichere Turuberwachung sind zwei Beispiele fur das Anwendungsspektrum.
机译:具有集成超德硅芯片的箔中的混合系统是新一代电子系统的基础。与印刷技术和有机电子,智能和自主传感器系统相结合,可形成正式可通畅且柔性。工业自动化和机器人的应用示威者有助于开发和测试这些技术。用于仿生夹持设备和防篡改巡视监测的弯曲和应力传感器系统是应用谱的两个示例。

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