基盤表面の分子状汚染物質（SMCs）分析の精度検証

摘要

半導体製造工程における、コンタミネーションコントロールは製品の歩留まりを減らすために重要となる。そのため、製品の製造雰囲気中の汚染状況を正しく把握することは重要であるが、極微量レベルにおける測定結果の信頼性は前処理の回収率、ブランクなど分析操作中の要因を正しく評価するにより保証されうるものである。ここではウェハ加熱脱離/GC－MS（WTD－GC/MS）を用いた基盤表面の分子上汚染物質（surface molecular contaminants；SMCs）の微量分析を例に取り、分析値の信頼性の検証法について述べる。