石英ガラス研削におけるき裂深さに関する研究

摘要

石英ガラスは高い光透過性や熱的に安定な特性を持っているため，半導体製造装置をはじめとして，その多くが光学用途に用いられている．製造工程中の研削加工過程において，石英ガラスの研削両には無数のき裂が発生し，加工能率の劣るラッピング·ポリッシングといった後工程では，そのき裂を除去するために多大な時間を要しているのが現状である．そのため，発生したき裂深さを把握することができれば最適な研磨量を設定することで後工程に要する時間を短縮することができる．研削加工には良好な表面粗さのみならず，き裂の少ないもしくはき裂深さの浅い加工面が要求されている．しかし，実際の加工現場では通常，粗·中·仕上げというように研削加工が進行するが，その過程におけるき裂深さの推移，発生するき裂深さおよび表面粗さとの関係については明らかにされていない．本研究では，研削加工が進む中でのき裂深さの変化および表面粗さとの関係について調香した．