研磨パッドの表面状態に着目した高能率研磨加工に関する研究

摘要

市場が拡大の一途をたどっているハードディスクドライブ（HDD）には，大容量化と低価格化が常に求められている．それにともないHDD に搭載される磁気ディスクの基板であるガラスディスクには，さらなる表面の平滑化と加工の高能率化が要求されている．一般に，ガラスディスクの研磨工程は加工能率を重視した1 次研磨（砥粒としてセリア使用）と，高品位仕上げを重視した2 次研磨（砥粒としてコロイダルシリカ使用）からなる．ここで上記の要求に応えるために，近年，2 次研磨においては高能率化，1 次研磨においては高品位化が求められるようになった．さらに，1 次研磨で多用される砥粒であるセリアの価格高騰により，その使用量の削減を目的とした加工能率の向上も急務となっている．そのため，1次研磨では高品位化を目的に，通常用いられるセリア含有の発泡ポリウレタン研磨パッドにかわり，2 次研磨でおもに使用されているスエード研磨パッドの適用が望まれ，さらに高能率化が求められている．しかし，スエード研磨パッドの加工特性については，その重要性が高いにもかかわらず従来研究例が少なく，いまだ多くの不明な点がある．そこで本研究では，2 次研磨の高能率化および1 次研磨へのスエード研磨パッドの適用を実現するために，スエード研磨パッドの表面構造に着目した研磨加工モデルを提案し，そしてそのモデルにもとづいた加工方式および最適な研磨パッド構造について検討した．