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導電性ダイヤモンドの電解仕上げの試み

机译:导电钻石的电解结饰

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摘要

高Si アルミニウム合金などの量産加工にはCVDダイヤモンド膜(図1(a))を被覆した切削工具が使用されている.当該工具のダイヤモンド膜表面粗さが被加工材との溶着や剥離に影響を及ぼすため,ダイヤモンドの結晶粒を可能な限り微細化することが要求されている.現在市販されている当該工具の表面粗さは1μm 程度であるが,より平滑なダイヤモンド被覆膜表面を得ることが望まれている.ダイヤモンド表面の粗さを向上させる方法としては,ダイヤモンド砥粒による研磨加工の他,特殊な金属材料との摺動摩擦に伴う化学反応を利用する方法などが提案されているが,ドリルやエンドミルなどの複雑形状部に適用することは容易ではない.一方,ダイヤモンドにボロンをドープした導電性ダイヤモンド膜の場合は放電加工の適用が可能であるが,放電加工点が高温になるためダイヤモンド膜が母材から剥離する問題がある.著者らは,加工点が高温にならない電解加工法に着目し,導電性ダイヤモンド被覆膜の表面仕上げ(図1(b))に適用することを試みた.この方法は許容加工間隙が広いため,切れ刃角部や溝等の複雑形状への適用も容易になると考えられる.
机译:涂有CVD金刚石膜(图1A)的切割工具用于大规模生产加工,例如高Si铝合金。由于工具的金刚石膜表面粗糙度影响了焊接和与工件剥离,因此需要尽可能地小型化金刚石的晶粒。尽管目前销售的工具的表面粗糙度约为1μm,但是希望获得更平滑的金刚石涂覆的膜表面。作为改善金刚石表面粗糙度的方法,除了由金刚石磨粒抛光之外,已经提出了使用与具有特殊金属材料的滑动摩擦相关的化学反应的方法,但如钻头和终端铣刀。这并不容易适用于复杂的形状。另一方面,在导电金刚石薄膜的情况下,在金刚石中掺杂硼的情况下,可以施加电气放电加工,但由于放电加工点变高,因此钻膜剥离的问题基材。作者试图施加到电解处理方法,其中处理点不会变高,并且试图施加到导电金刚石涂膜的表面光洁度(图1(b))。由于该方法具有宽的允许加工间隙,因此它被认为更容易施加到诸如切割叶片角度部分或凹槽的复杂形状。

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