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上定盤加工特性に着目した新たな両面研磨向け砥粒の開発

机译:新型双面抛光专注于上层板加工特性的磨粒的发展

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摘要

本研究ではガラスの両面ラッピング加工向けに,除去能率を向上可能な新たな砥粒の開発を行った.#2000 のSiC砥粒に,この砥粒よりも粒径の小さいシリカやジルコンサンドなどのサブ砥粒を添加した混合砥粒を用いて両面研磨を行ったところ,おもに上定盤で30%以上除去能率が向上した.これは添加したサブ砥粒がSiC砥粒の沈降速度を遅くする,および立体的な障害となり砥粒の滞留性を高めた結果であると結論付けられた.
机译:在该研究中,进行了能够改善玻璃双面研磨过程的去除效率的新的磨粒。当使用通过通过添加诸如二氧化硅和Zill谱系的诸如二氧化硅和Zill凹凸而不是该磨粒而不是该磨粒而不是该磨粒而获得的混合磨粒进行双面抛光时,SiC磨粒#2000,去除效率提高。得出结论是,增加的副磨料减缓了SiC磨粒的沉降率,并且是一种三维障碍,导致增强残留磨料。

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