電界砥粒制御技術による研磨効率向上メカニズムの基礎検討

摘要

近年の機械加工の高性能化に伴い，最終表面仕上げの対象となる製品は大型化，薄型化，高性能化，高精細化と益々多岐にわたって希求されている．高性能な工作機械とともに固定砥粒，すなわち砥石を用いた加工技術が急速に進展してきているが，この加工では高能率な反面，試料に僅かにスクラッチ痕が残存するという未解決で大きな問題点が存在する．したがって，後工程として利用される遊離砥粒を用いた研磨法は高品位な仕上げ面を得るためには欠かすことができない．特にその研磨効率に関しての重要度は増してきている．一般的に遊離砥粒研磨加工は，図１の概要図に示すとおり，砥粒と潤滑剤を研磨パッドに散布しながら加工を進展させることで知られている．しかし，研磨定盤の回転運動によって，遠心力が発生し，スラリーに含まれる研磨屑，潤滑剤とともに砥粒も研磨領域外へ散逸する．これによって，研磨領域における砥粒の供給や砥粒が偏在し，研磨効率の低下を招くことが知られている．