パッシブアライメント用高精度貫通孔の最適プロセスと光マトリクススイッチへの適用

摘要

我々は、パッシブアライメントにより簡易実装、高精度位置合わせ可能な新規構造の光マトリクススイッチを開発した。パッシブアライメントは、高精度ピンと各基板に形成された位置決め用貫通孔とにより達成される。貫通孔の高精度化が本パッシブアライメントには必須であるので、シリコンのDRIEを用いた高精度貫通孔形成技術開発を行った。