微小曲げ試験による金めつきで作製した微小力ンチレバーの 機械的特性評価

摘要

金材料はその優れた化学安定性ゃ高レ、導電性などの特性 から電子デバイスに使用されている。近年、CMOSと MEMSをワンチップ集積可したCMOS-MEMS加速度セン サが近年注目を集めている(1)。CMOS回路直上へMEMSデ バイスを集積化できるため、チップサイズの小型化と寄生 素子の大幅削減が期待できる。チップサイズの小型化に伴 い、現在ある加速度センサと同程度の感度を有するCMOS-MEMS 加速度センサの作製が課題となり、この場合感度へ のブラウンノィズが及ぼす影響が問題視されている。この 問題を解決するため、高密度な材料をベースとした新たな 加速度センサは、従来のシリコンをベースとした加速度セ ンサと比較してブラウンノイズを同程度のまま小型化でき ることが報告されている(1)。金は19.3g/m (Siの密度は 2.32g/m)と高密度であり、金をベースにすることでCMOS- MEMS 加速度センサの高感度化?小型化が期待されている。