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The Distribution Trend of Boron Atoms in Semiconductor Silicon under High Temperature

机译:高温下半导体硅中硼原子的分布趋势

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摘要

The ProENGINEER software is used to build a geometric model for the whole process cavity and internal structure and conduct the internal dynamic simulation of cavity with different diffusion temperatures of 1,000°C, 1,050°C, 1,100°C and 1,150°C, and different diffusion time of 5 min, 10 min, 15 min and 20 min. Analyze the process control indexes by combining with specific thermal diffusion test, and study the relationship between hydrodynamic parameters and diffusion uniformity, Comprehensively investigate the effects of the diffusion temperature and diffusion time on doping, achieving the requirements of impurity distribution in materials.
机译:该产品软件用于为整个工艺腔和内部结构构建几何模型,并通过不同扩散温度为1,000°C,1,050°C,1,100°C和1,150°C的不同扩散温度进行内部动态模拟,以及不同的扩散 时间为5分钟,10分钟,15分钟和20分钟。 通过与特定的热扩散试验组合分析过程控制指标,研究流体动力学参数和扩散均匀性之间的关系,全面研究扩散温度和扩散时间对掺杂的影响,实现了材料中杂质分布的要求。

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