Bonding; Substrates; Surface treatment; Atomic layer deposition; Metals; Silicon; Integrated circuits;
机译:通过热原子层沉积在低温下生长的超薄AI_2O_3层的表面钝化
机译:使用原子层沉积技术在钨粘附层上生长连续和超薄铂膜
机译:使用原子层沉积技术在钨粘附层上生长连续和超薄铂膜
机译:原子层沉积与超薄铂中间层低温铜铜准直接键合
机译:低工艺温度下库珀种子层的等离子体增强原子层沉积。
机译:逐层原位原子层退火法制备AlN超薄膜的低温原子层外延
机译:用原子层沉积制备的薄铂中间层低温准直接铜铜粘合