Thermoplastic composites; Infrared thermography; Cyclic bending tests;
机译:从循环弯曲试验下产生的热效应评估聚丙烯基复合材料
机译:金属基复合材料的热循环效应
机译:循环热冲击后堇青石/碳化硅复合材料热冲击电阻的非破坏性测试
机译:循环弯曲试验下的聚丙烯基复合材料中热效应的可视化
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:基于纳米碳和原位可聚合的环状低聚酯的导电和导热碳纤维织物增强的聚合物复合材料
机译:循环弯曲试验中聚丙烯基复合材料热效应的可视化
机译:热和循环载荷对碳化硅增强玻璃基复合材料的影响。进展报告,1985年2月1日至12月31日