机译:(001)通过直接晶片键合工艺获得的硅表面晶界:键合之前对结构的精确控制
机译:通过直接键合预氧化的硅片生产的Si / SiO_2 / Si结构的电性能
机译:绝缘体上硅衬底上GaInAsP / InP膜结构的直接晶圆键合
机译:用X射线镜直接粘合多个弯曲,楔形和结构硅晶片
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:通过硅直接晶圆键合制造均匀的纳米腔
机译:基于钛镍片与结构化硅片的胶粘结合技术,大批量制造形状记忆合金微致动器的晶片规模。