Thermal resistance; Temperature measurement; Bonding; Power generation; Soldering; Lenses;
机译:共晶空隙对倒装芯片紫外发光二极管热性能影响的实验研究
机译:通过掺AlN的硅酮密封胶增强共晶倒装芯片紫外发光二极管的光学和热性能
机译:倒装芯片封装的280 nm氮化物基深紫外发光二极管的热分析
机译:共晶倒装芯片封装制造的395 nm紫外发光二极管热性能的实验研究
机译:改进了III族氮化物可见光和紫外发光二极管的性能,包括提取效率,电效率,热管理和高电流密度下的效率维持。
机译:网格化p型接触结构对深紫外倒装芯片发光二极管光提取效果的影响
机译:227-261NM基于Algan的深度紫外发光二极管,在蓝宝石的高质量Aln缓冲区上制造