Surface activated method; Room-temperature bonding; Cu-Cu direct bonding; Heat treatment;
机译:自组装单分子膜基于非热等离子体的简易解吸,以实现低温和低压Cu-Cu热压键合
机译:使用锥形凸块实现室温空气中的铜-铜键合
机译:用于低温Cu-Cu晶片键合工艺评估的分析方法
机译:通过表面法在室温下实现Cu-Cu直接粘合
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:晶圆级Cu-Cu热压粘合表面预处理方法的研究