Nano machining; Si wafer; Ductile/brittle-machining; Transition point;
机译:纳米压痕技术实现单晶硅片脆性-韧性转变的机理
机译:延性加工的硅片上纳米压痕的透射电子显微镜观察
机译:切削刃半径对硅晶片的纳米延性模式切削中加工表面的影响
机译:通过定量测定延性/脆加工过渡点的Si晶片机械纳米加工
机译:分析和实验的纳米力学方法,以理解从韧性到脆性的转变。
机译:钛合金在超精密加工中的韧性和脆性转变行为
机译:原位纳米热机械实验揭示了Si纳米线中的韧性过渡
机译:利用混合纳米压痕和力调制定量成像纳米尺度力学性能