机译:空位介导的效果,同时增强Cu /石墨烯/ Al界面粘合强度和热传导:第一原理研究
机译:裸铜原子和铜官能化硼掺杂石墨烯上的氢存储:第一个原理研究
机译:第一性原理研究氢在Cu(111)和Ni(111)表面CH4分解过程中石墨烯生长的早期阶段中的作用
机译:第一种原理研究Cu /石墨烯/ Cu纳米分解的热传导及氢化的效果
机译:氧化的Cu(100)和Cu(110)的性质的第一原理研究。
机译:水分对Cu离子在Cu / Ta2O5 / Pt和Cu / SiO2 / Pt电阻开关中扩散的影响:第一性原理研究
机译:氢热充电并变形的Cu和Cu-Al合金的NDE正电子研究