Silicon wafer; Double sided lapping; Total thickness variation; Surface roughness; Waviness;
机译:硅片双面抛光工艺中浆料的性能和优化
机译:使用$ hbox {C} _ {4} hbox {F} _ {8} $等离子聚合物在双面晶圆加工过程中进行精确的面到本体特征对准和特征尺寸保留,以制造静电致动悬臂装置
机译:PMMA的异质键合和双面抛光硅晶片通过H2O等离子体处理微流体装置
机译:双面工艺参数在研磨硅晶片中的影响
机译:高分辨率临床前SPECT成像,带高分辨率硅双面条形检测器。
机译:硅片上晶圆级抗反射3D分层结构的快速处理及其模板
机译:考虑双面研磨期间晶片和载波接触的晶片行为高精度模拟模型的开发