Design-Space-Exploration zur Implementierung von 3D-Systemen Physical Design-Space-Exploration for 3D-Integrated Systems

摘要

Die Integration mehrerer Dies in einem Gehause bietet im Vergleich zum SoC und zur Systemrealisierung auf dem PCB verschiedene Vorteile, wie z.B. die Kombination unterschiedlicher Halbleiter, die Verkurzung von Signalwegen, damit verbunden kurzere Taktzeiten, geringere Treiberleistungen und einen hohen Integrationsgrad. Mit den neuen Moglichkeiten dieser als More-than-Moore bezeichneten Technologien eroffnet sich ein grosser Entwurfsraum mit neuen Fragestellungen: - Anzahl von Dies im System und deren Halbleitertechnologien; - Integration passiver Bauelemente; - Stapelung oder Integration nebeneinander; - TSV-basierte Integration oder alternative Wafer- Level-Packaging-Technologien; - Auswahl der Interconnect-Technologien; - Zusatzliche Assemblierungs-Technologien und deren Einfluss auf das thermische Budget; - Packaging- und Entwarmungskonzept; - Testbarkeit des Systems.