Solderability; evaporated aluminum; Silicon solar cell; metallization;
机译:使用SnPbAg,SnAg和SnAgCu焊料在Ni / Au接触垫上重新沉积AuSn_4的分析
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机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
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机译:在高电流密度下,极性对p(+)-Si和n(+)-Si上Ni和Ni(2)Si接触失效的极性影响。
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:如何获得可焊接的Al / Ni:V / Ag触点
机译:电子电路焊接可靠接触方法的发展,包括焊接过程中表面反应的研究