Microprocessors; Thermal Management; Nanomaterial; Average junction temperature;
机译:使用CFD软件Fluent™对带有Gad Pad 2500的纳米碳管(NCT)制成的热界面材料的结温进行比较
机译:用于微流体应用的计算流体动力学(CFD)软件工具-案例研究
机译:使用CFD软件模拟电子封装应用热界面材料中的纳米碳管(NCT)
机译:通过使用计算流体动力学(CFD)软件,流畅的〜(TM)在几种材料应用中进行热管理(环氧树脂,复合材料和纳米银)
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:电子应用中使用有机相变材料进行潜热存储的热峰管理
机译:安装在露天原料堆周围的屏障的实验测试和计算流体力学(CFD)模拟