Electroless copper; silicon carbide particles; copper matrix composites; thermal expansion; porosity; packaging materials;
机译:SiC_p / A356复合材料的VLP扩散粘结接头的热膨胀行为和性能
机译:C纤维,SiC_P和原位Mg_2Si增强AZ31镁合金基杂化复合材料的热膨胀行为研究
机译:火花等离子体烧结和无压浸渗法制备SiC_p / Cu复合材料的热膨胀行为
机译:Cu涂层SiC_P对Cu-SiC_P复合材料孔隙率和热膨胀行为的影响
机译:铝硅共晶合金和复合材料体系(铝-碳化硅和铝-钨)的热膨胀行为和分析。
机译:微观结构特征对石墨烯/环氧树脂复合材料热膨胀系数的影响
机译:热应力对Al / Al2O3金属基复合材料阻尼和热膨胀行为的影响研究
机译:热降解有机基质复合材料的热膨胀行为。基质的简单降解