SiC_p尺寸及含量对SiC_p/Cu基复合材料电学和力学性能的影响

摘要

以纳米级、亚微米级、微米级三种粒径SiCp和微米级铜粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出三种粒径SiCp/Cu基复合材料,分析和对比了复合材料显微组织的变化,研究了SiCp尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料导电性能和力学性能的影响。结果表明,不同尺寸及含量的SiCp在基体中有不同的分布形式,SiCp/Cu基复合材料具有良好的导电性能,其导电性随SiCp尺寸的增大而增高,随SiCp含量的增高而降低;其力学性能随SiCp尺寸及含量有着复杂的变化规律。