机译:模具设计对AA6060芯片热挤压固态回收过程中焊接质量的影响
机译:使用热挤出工艺再循环磷青铜芯片和它们的微观结构和机械性能来制造磷光体青铜/ Al两相材料
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机译:用热挤压器芯片设计对曲线曲线机械性能的影响
机译:通过热熔挤出技术,新技术对溶解度,机械性能和渗透性的影响。
机译:再生聚碳酸酯颗粒材料挤压成型增材制造的力学性能及应用
机译:通过热挤压切割芯片再循环的6061铝合金的机械和腐蚀性能
机译:7050板材,板材,手工锻件,模锻件和挤压件的设计机械性能,断裂韧性,疲劳性能,剥落和抗应力腐蚀性。