effective ground depth of cut; grinding process model; contact stiffness;
机译:用于预测硅晶片超细磨削晶粒深度切割的分析弹性塑料切削模型
机译:用于预测硅晶片超细磨削晶粒深度切割的分析弹性塑料切削模型
机译:考虑磨削过程中的修整和磨损影响的2D / 3D地表地形建模
机译:通过研磨过程模型计算切割有效地深度
机译:通过切削深度操作,对顺应磨削进行精确控制。
机译:单道次磨削切削深度对C45钢表面层组织和性能的影响
机译:有效砂轮深度和有效切削刃分布的光学测量:砂轮表面性质的统计研究(第二份报告)
机译:地面运动计算的有效应力模型