Der Beitrag zeigt auf, wie auf Basis von Vergleichen der Druckergebnisse und der Inspektionsergebnisse nach dem Reflowloten Ruckschlusse gezogen werden konnen auf Abhangigkeiten zwischen Schablonendruck und Fehlern des SMD Prozesses. Basis sind Auswertungen von vielen tausenden Drucken und Produkten aus der Serienfertigung. Dabei werden u.a. folgende Punkte angesprochen: - Einfluss des Leiterplattenlayouts auf das Druckergebnis - Ab wann fuhren Varianzen im Druck zwangslaufig zu Fehlern im Produkt? - Welchen Einfluss hat das Umschmelzen im Reflowofen auf Fehler des Pastendrucks? - Sieht man Fehler nach dem Loten schon im SPI? - Ist Closed-Loop sinnvoll? - Wofur braucht man letztlich ein SPI?
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