Zuverlassigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie

摘要

Die standig wachsende Anzahl von Funktionalitaten im System bei dessen gleichzeitiger Miniaturisierung, verbunden mit der Forderung nach einer hoheren Zuverlassigkeit und Lebensdauer des Systems, erfordert neue technologische Losungen. In dieser Arbeit wird die Zuverlassigkeit von Flip-Chip-Baugruppen mit im Wafer-Level-Solder-Sphere- Transfer-Prozess hergestellten Chips mit den Abmessungen 10×10×0.8mm~3 und einer Lotbumpgrosse von 50 Mikrometern bzw. 60 Mikrometern Durchmesser untersucht, die ein Pitch von 100 Mikrometern oder kleiner ermoglichen. Zielsetzung der Arbeit ist der Nachweis, dass derartige hochminiaturisierte Baugruppen in Leiterplattentechnologie eine ausreichende Zuverlassigkeit und Lebensdauer aufweisen.