Zuverlassigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechseltest

摘要

Risse in der metallisierten Cu-Hulse von Durchgangs- oder Sacklochbohrungen zahlen zu den haufigsten Ausfallursachen fur Leiterplatten, welche in ihrer Anwendung (z. B. Automobilbereich) hohen thermomechanischen Wechselbeanspruchungen ausgesetzt sind. Um die Zuverlassigkeit von Leiterplatten bewerten und erhohen zu konnen, wird eine schnelle und sichere Pruf- und Messmethodik benotigt, die es ermoglicht, statistisch abgesicherte Ausfalldaten mit bestmoglicher Effizienz bereitzustellen. Der aktuellen Entwicklung im Bereich Zuverlassigkeitsbewertung von Leiterplatten folgend, wurde ein hochgenauer Widerstandsmessplatz konzipiert und aufgebaut. Mit diesem Messplatz ist es moglich, den Widerstandsanstieg durch Rissentstehung und -ausbreitung in Cu-Hulsen wahrend der Temperaturwechselbelastung in einem 2-Kammersystem an Durch- oder Sacklochkontaktierungen zu detektieren. Bezogen auf die aktuellen Untersuchungen im ZVEI-Arbeitskreis "Zuverlassigkeit von Leiterplatten" wurde der Fokus auf die Bewertung von Einzelhulsen gelegt. Dies ermoglicht eine prazise Bewertung der Ausfallzeitpunkte und die Auswertung mit Mitteln der Versagensstatistik. Das entwickelte Messequipment zeichnet sich durch eine sehr geringe Rustzeit bei gleichzeitig hochster Verpolsicherheit aus. Mit der neuen Methode wird die Bewertung konstruktiver und technologischer Einflusse auf die Zuverlassigkeit von Leiterplatten ermoglicht. Erste Ergebnisse werden vorgestellt und bewertet.