Zuverlassige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen

摘要

Neue Anwendungsfelder fur elektronische Bauteile unter extremen Einsatzbedingungen bringen grosse Herausforderungen mit sich. Insbesondere der Einfluss aggressiver Medien auf die Elektronik in Verbindung mit moglichen neuen Fehlerbildern ist noch nicht vollstandig verstanden. Durch Anwendung einer FMEA-Systematik wurden diese neuen Fehlerbilder identifiziert und bewertet. Dabei zeigte sich, dass die Korrosion von Kupfer einer der wichtigsten Aspekte ist. In exemplarischen Untersuchungen sollen die Randbedingungen sowie die chemischen Hintergrunde hierfur vorgestellt werden.