alloying; annealing; bonding processes; dissolving; electrodeposition; gold alloys; low-temperature techniques; mass spectra; nanoporous materials; silver alloys; thin films; Au-Ag; ICP-MS analysis; anodic current; as-deposited samples; bond strength; dealloying conditions; electrochemical deposition; electrode surfaces; electrodeposited films; inductively coupled plasma mass spectrometry; low-temperature bond formation process; nanoporous structure control; selective dissolution; size 10 nm to 20 nm; small ligament size; temperature 150 degC; temperature 50 degC; Annealing; Electric potential; Films; Gold; Ligaments; Nanostructures;
机译:通过热辅助化学脱合金控制纳米多孔金的孔隙度和孔径– SAXS研究
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机译:通过释放ZR-Al-Ni-Pd基玻璃合金制备的纳米多孔Pd(Ni)结构的形成及其电化学性能
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机译:晶体半导体纳米/微结构的低温电沉积及其制备的材料在锂离子电池中的应用。
机译:低温碳酰胺和乙酰胺熔体对纳米铑的电化学行为和电沉积
机译:通过热辅助化学造成的纳米多孔金的受控孔隙率和孔径 - 萨克斯研究
机译:用于微结构的高温和低温粘合技术