wafer bonding; surface hydrophilicity; wet activation; process optimization;
机译:基于正交试验研究湿活化硅直接键合工艺参数对表面粗糙度的影响
机译:组合表面活化键合技术用于低温亲水性直接晶圆键合
机译:通过两步湿式化学表面清洁技术将硅和石英玻璃低温晶圆直接粘合
机译:湿活化工艺参数对硅直接晶片粘合剂表面亲水性的影响
机译:表面活化增强了低温硅晶圆键合。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:原位掺杂多晶硅(ISDP)亲水性直接晶片键合用于MEMS应用
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合