FE simulation; Thermal interface materials; BLT; Stress; Fibre distribution; Thermal conductivity;
机译:热生氧化物厚度和界面粗糙度对热生氧化物与粘结层开裂行为影响的有限元分析
机译:微电子学中不同键合线厚度下无铅焊料热界面材料的疲劳寿命
机译:水泥类型及其厚度对计算机辅助设计玻璃纤维桩牙本质-水泥界面应力分布的影响:三维有限元分析
机译:焊料基热界面材料中粘合线厚度和纤维分布的有限元分析
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:牙本质-水泥-桩-后界面变化的根管应力分布和玻璃纤维桩直径。基于三维三维有限元分析微型CT数据
机译:低密度热粘合非织造材料的有限元模拟:取向分布函数和粘合点排列的影响
机译:粘接接头界面应力分布的特殊混合应力有限元分析