Optimal designs of experiment; Soldering; Smart tag; Process window; Flexible electronics; Bi-Sn solder;
机译:使用AUSN20焊料对CLCC-3包装组件焊接过程的影响
机译:智能手机设计可利用Windows CE驱动的智能手机设备的强大应用程序
机译:在焊接过程的非常早期的液体焊料/金属基材相互作用期间形成的中间相
机译:将组件焊接到智能标签上-对过程窗口的评估
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:通过超声波焊接将电气元件自动连接到智能纺织品
机译:进行微型焊接过程的矿床控制。 (第二次报告)。通过检测引线和厚膜导体之间的电压来监测焊接接头的质量。