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【2h】

Inprocess control of micro-soldering process. (2nd report). Monitoring of Quaality of soldered joint by detecting the voltage between lead and thick film conductor.

机译：进行微型焊接过程的矿床控制。（第二次报告）。通过检测引线和厚膜导体之间的电压来监测焊接接头的质量。

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Shuji Nakata; Tooru Nishikawa; Shigeru Saito;
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年度 1989
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