Multiple sequential coupling; Thermal analysis; Welding residual stress; Non-scallop; Quasi-static analysis;
机译:基弧焊接圈关节残余应力的数值和实验分析和剩余应力场映射到简化有限元模型
机译:CFRP薄板考虑焊接残余应力强度强度因子及裂纹坩埚焊接接头疲劳分析
机译:考虑焊接引起的残余应力和初始损伤,残余应力的松弛以及弹塑性疲劳损伤的对焊接头疲劳寿命预测
机译:非扇贝焊接接头多序贯耦合的残余应力分析
机译:点焊过程中残余应力产生的有限元分析及其对点焊接头疲劳性能的影响。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:一种使用残余应力源预测焊接残余应力的方法(报告IV):使用固有应变预测T型接头中焊接残余应力的方法的实验验证(力学,强度和结构设计)
机译:焊接结构力学。应力集中的影响和残余应力对焊接接头力学性能