Light emitting diode (LED); die attach; structure function;
机译:封装高亮度LED的芯片附着材料的热疲劳特性
机译:一种用于高性能LED的新型导热透明管芯附着粘合剂
机译:通过将可交联抗氧化剂与聚丙烯连接到聚丙烯,通过将可交联的抗氧化剂连接到热稳定的低损耗聚合物电介质
机译:高亮度LED芯片贴装的热稳定性评估
机译:新型高折射率,用于高亮度白光LED的导热添加剂
机译:通过分子动力学模拟预测的单结构域抗体的实验评价具有升高的热稳定性
机译:通过将可交联抗氧化剂与聚丙烯连接到聚丙烯,通过连接热稳定的低损损失聚合物电介质
机译:评估下一代热稳定性 - 改进Jp-8,第1阶段,热稳定性影响表征的添加剂。