新規シーラントPPフィルムのインパルス式ヒートシール装置における接合部の評価 第2報

摘要

第一報では「はく離試験」を用いて「ホモPP 単体フィルム」および，「ホモPPに共重合PPを3wt％，10wt％，20wt％添加したフイルム」の熱接合特性について報告した．その結果、共重合PPを10wt％添加したフイルムは，より低温での接合が可能となり，高いはく離強度を示し，10wt％の共重合PP の添加が熱接合特性の制御に有効であることがわかった．しかし、実際熱接合部の破損事例は，必ずしも界面はく離だけではなく，接合部での破断等の破壊も含まれる．そこで本研究では、「円孔引張試験」を用い、接合部そのものの強度が共重合PP添加量によってどう変化するかを検討したので報告する．