Aktive Lastwechsel als hochentwickelte Methode zur Prognose der Zuverlassigkeit von Leistungsmodulen

摘要

Lebensdauermodelle, abgeleitet aus Ergebnissen aktiver Lastwechseltests, ermoglichen die Abschatzung der Lebensdauer von Leistungsmodulen unter anwendungsspezifischer Belastung durch thermisch-mechanischen Stress. Da die Testmethodologie einen Einfluss auf das Ergebnis hat, muss sie bei Bewertung und Vergleich von Testergebnissen immer berucksichtigt werden. Neue, zuverlassigere Verbindungstechniken fuhren zu bislang unbekannten Ausfallmechanismen. In geeigneter Kombination mit den klassischen Technologien ermoglichen sie daruber hinaus die Analyse von Lotermudung oder Al-Bonddegradation isoliert und ohne Wechselwirkung. Fur Halbleiter mit grossem Bandabstand (SiC, GaN) liegen heute noch keine Lebensdauermodelle vor. Uber den grossen Fortschritten bei den empirischen Modellen fur die thermisch-mechanische Degradation darf nicht vergessen werden, dass diese Ausfallmechanismen nur einen kleinen Ausschnitt der Zuverlassigkeit von leistungselektronischen Komponenten abbilden.