Entwicklung von Sensoren fur Feldversuche zur Erfassung des Mikroklimas in Kraftfahrzeugen mit BUS- Schnittstelle

摘要

Die von der Wasserdampfkondensation ausgehende Gefahr auf die Zuverlassigkeit elektronischer Leiterplatten ist bereits mehrfach [1], [2] beschrieben und auf mogliche Konsequenzen verwiesen worden [3]. Der Entwicklungsprozess elektronischer Baugruppen wird aus Sicht der Zuverlassigkeit aber auch der Material- und Energieeffizienz in Zukunft zunehmender an den tatsachlichen Umweltbedingungen, welchen die elektronischen Leiterplatten ausgesetzt werden, gespiegelt werden. Mit der DIN ISO/IEC 16750-4 wurde ein Standard geschaffen, elektronische Baugruppen einem Test zu unterziehen, bei dem innerhalb von 3 h eine definierte Kondensatwassermasse auf der Substratoberflache realisiert werden soll. Fur den Nachweis tatsachlich vorhandener Kondensation uber den gesamten Prufablauf hinweg als auch auf unterschiedlichen Pruflingen sind Kondensationssensoren erforderlich.