LaPO_4/Al_2O_3; Machinable ceramic; Microstructure; Removal mechanism;
机译:单向碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的研磨特性及去除机制
机译:混合激光/研磨中氧化锆陶瓷的研磨特性,材料去除和损伤形成机制
机译:梯度可加工Si_3N_4 / h-BN和Al_2O_3 / LaPO_4陶瓷复合材料
机译:LAPO_4 / AL_2O_3微纳米复合陶瓷的研磨特性及去除机制
机译:陶瓷的研磨能量和机理。
机译:超声振动辅助磨削中C / SiC复合材料去除材料机理的研究
机译:基于纳米陶瓷工件超声振动的超声振动和ELID复合平面研磨的去除机理
机译:裂纹扩展/挠度机制对陶瓷基复合材料(后印刷)中纤维涂层或界面特性的影响。