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種々の濃度勾配を有するNi-Cu 合金めっき膜の硬度と微視的構造

机译:具有各种浓度梯度的Ni-Cu合金电镀膜的硬度和微观结构

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摘要

イオン化傾向の異なる2 種類の金属イオンを含む電解液を用いた電気めっきでは,析出物の組成が負荷電位に依存する.したがって,異なる電位を交互に与えることによって,2 つの異なる金属を交互に積層させることができる.多層膜の機械的特性は一層あたりの層厚さなどに依存することが知られている.多層膜では比較的短時間の焼鈍では硬さが更に増加するが,硬さが増加したそのような多層膜では,Ni とCu との界面に相互拡散層が形成されていることが報告されている.傾斜組成めっき膜を作製するにおいて,相互拡散を利用する方法ではめっき後の熱処理が必要となるので,我々はめっきの段階で傾斜組成めっき膜を作製した.その硬度は多層膜より高いことが判明したが,その原因は不明である.本研究は,種々の濃度勾配と濃度幅をもつ傾斜組成めっき膜を作製し,微視的機構を調べることで,硬度増加の原因解明を試みる.
机译:在使用含有具有不同电离趋势的两种金属离子的电解质的电镀的电镀中,沉淀物的组成取决于负载电位。因此,通过交替给出不同的电位,可以交替层压两个不同的金属。已知多层膜的机械性能取决于每层的层厚度。在多层薄膜中,相对短的退火增加硬度,但在这种多层膜中具有增加的硬度,据报道,在Ni和Cu之间的界面处形成内胚层层。有。在使用相互作用的方法中利用相互扩散的方法,在电镀中产生倾斜组合物镀膜。发现其硬度高于多层膜,但原因是未知的。该研究产生具有各种浓度梯度和密度宽度的倾斜组合物镀膜,以试图通过检查微观机制来阐明硬度增加的原因。

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