机译:电镀制备的Co / Cu多层膜的硬度和微观结构对层厚的影响
机译:镍基镀层对热处理前后镍钨合金电沉积膜组织和硬度的影响
机译:基础Ni电镀对Ni-W合金电沉积膜的热处理前后结构和硬度的影响
机译:具有各种浓度梯度的Ni-Cu合金电镀膜的硬度和微观结构
机译:致龋性链球菌产生的多糖的结构和分解多糖的酶的研究I.不溶性和可溶性葡聚糖和果聚糖的结构II。不溶性葡聚糖降解酶的分离纯化及其作用
机译:Cu衬底/ NiP / Au镀层与Sn-Ag无铅焊料之间的界面反应及界面结构对接头强度的影响分析:俄歇电子能谱和透射电子显微镜