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Using High Frequency PCB Laminates for Improving Thermal Management Issues - (PPT)

机译：使用高频PCB层压板来改善热管理问题 - （PPT）

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PCB material plays a significant role in thermal management issues. Important material properties: Thermal Conductivity (TC); Dissipation Factor (Df); Copper profile roughness. The overall insertion loss has an important impact on the thermal Management. Via farms improve thermal management but are limited to ground features. Trace heating can be improved with materials that have high thermal conductivity and low loss.

机译：PCB材料在热管理问题中起着重要作用。重要材料特性：导热系数（TC）;耗散因子（DF）;铜轮廓粗糙度。整体插入损耗对热管理产生了重要影响。 Via Farms改善了热管理，但仅限于地面特征。可以通过具有高导热性和低损耗的材料来改善痕量加热。

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来源
《PCB West Conference Exhibition》|2010年||共26页
会议地点
作者
John Coonrod;
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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类 TP3-53;
关键词
入库时间 2022-08-20 21:48:18

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