thin silicon; wafer dicing; laser cutting; laser ablation; nanosecond pulse; UV laser;
机译:Q开关纳秒千赫兹Nd:YVO_4激光器的稳定四谐波产生及其在硅片切块中的应用
机译:(技术交流)使用超短脉冲激光在200 fs至10 ps的范围内对薄硅晶片进行切割
机译:使用激光将薄硅晶片切成小方块
机译:具有纳秒脉冲355nm Q开关激光源的薄硅晶片的最高速度切换激光源使用线对焦注射PTIMIZE技术
机译:用于平板显示应用的非晶硅薄膜的激光再结晶技术和诊断。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:超短脉冲激光器在200 fs至10 ps的范围内对薄硅晶片进行切割
机译:激光等离子体在Zr-2.5Nb CaNDU压力管材料和硅片上用脉冲高功率CO(sub 2)激光器生成无氢类金刚石碳薄膜