Crystal oscillator; Wire process; Process capability index; Larger-the-better quality characteristic;
机译:产品系列对更大型号工艺的能力评估
机译:更大类型产品系列的过程能力分析
机译:更大型号产品系列的过程能力分析
机译:较大型型工艺能力评价模型的构建与应用,无源部件行业的装配与包装
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:第三本书:医疗领域的科学研究应用:将临床推理过程的组成部分与患者管理问题的建立联系起来
机译:使用历史过程能力数据预测制造变化:随机装配,选择性装配和串行处理的应用程序