首页> 外文会议>Internationale Fachmesse und Kongress fuer Elektromagnetische Vertraeglichkeit >Einfluss der Routinglage in Via-Arrays auf die Signalqualitat bei hohen Datenraten
【24h】

Einfluss der Routinglage in Via-Arrays auf die Signalqualitat bei hohen Datenraten

机译:常规玻璃对高数据速率的信号质量的影响

获取原文

摘要

Gegenstand der folgenden Untersuchungen ist der Einfluss der Routinglage (Verdrahtungslage) auf die Signalqualitat bei hohen Datenraten. Ein Anwendungsfall, fur den die Ergebnisse einer solchen Untersuchung relevant sind, ist in Bild 1 gezeigt: Ein Chip ist uber Package und Sockel mit einer Leiterplatte verbunden. Die Ausgangssignale des Chips werden uber ein Via-Array auf die Routinglagen der Leiterplatte gefuhrt. In der Regel existieren mehrere Signalarten mit unterschiedlichen Eigenschaften (beispielsweise verschiedenen Datenraten oder Routinglangen), die den verschiedenen Lagen zugeordnet werden mussen. Kenntnisse uber den Einfluss der Routinglage auf die Signalqualitat erlauben somit eine optimierte Zuordnung der einzelnen Signale. Da das Verhalten der Streifenleitungen sich auf verschiedenen Lagen bei entsprechendem Entwurf nicht unterscheidet, ist der Einfluss der Routinglage im Wesentlichen durch die Ubertragung des Signals durch die Via bestimmt. Es lassen sich zwei Effekte unterscheiden: der Anteil der Via oberhalb der Streifenleitung wirkt als Diskontinuitat im Signalpfad, wahrend der untere Teil der Via das Signal als offener Stub beeinflusst. Der Viastub-Effekt, der in der Regel den grosseren Einfluss besitzt, lasst sich prinzipiell sowohl durch Zuruckbohren der Vias als auch durch eine geeignete Entzerrung des Signals vermindern. Aufgrund der damit verbundenen Kosten ist es allerdings besser, wenn auf diese Massnahmen verzichtet werden kann. Der Viastub-Effekt wurde bereits in [1] im Frequenzbereich sowie in [2-4] im Frequenz- und Zeitbereich untersucht. In [5] wurde die optimale Anzahl der Signallagen fur ein Design unter Berucksichtigung des Viastub- Effekts ermittelt. Im vorliegenden Papier wird der Einfluss der Routinglage sowohl bei voller Beeinflussung durch Viastubs als auch bei zuruckgebohrten Vias untersucht. Es werden dabei - anders als in [1-4] - nicht einzelne Vias, sondern Vias in Arrays unter kompletter Berucksichtigung aller umgebenden Vias betrachtet, wozu sowohl auf Mess- als auch auf Simulationsdaten zuruckgegriffen wird. Die Untersuchungen werden fur Datenraten bis zu 25 Gb/s und sowohl fur Ubertragung mit einem Signalleiter ("single- ended") als auch fur differentielle Ubertragung durchgefuhrt.
机译:下列检查的主题是例程膜(布线位置)在具有高数据速率的信号质量的影响。使用的应用中,为将这样的研究的结果是相关的,示于图1:一个芯片通过封装和基座连接用印刷电路板。芯片的输出信号通过在电路板的程序标识一个经由阵列引导。作为一项规则,有几种类型的信号具有不同的特性(例如,不同的数据速率或常规物品),其必须被分配到不同的层。信号质量常规玻璃的影响的知识因此允许各个信号的优化分配。由于带状线的行为不与相应的设计本身区分在不同层上,则例程玻璃的影响基本上是由通过经由信号的传输来确定。两种效果可以区分:VIA的条线以上的比例作为在信号路径中的discontinuitate,同时通过下部影响的信号作为开路短截线。的Viastub效果,这通常有大的影响,可以在原理上都通过返回通路和由所述信号的一个合适的均衡而减少。由于相关的成本,但是,它是更好,如果这个措施可以被省去。所述viastub效果在频域以及已经检测了[1]为在频率和时间范围[2-4]。在[5]用于设计信号层的最佳数量是确定的是考虑到viastub效果。在本文件中,常规玻璃的影响都在由viastubs充分影响和返回通路的影响。否则,不像[1-4]中,有非独立的通孔,但在通过阵列过孔,与所有周围的VI,其中使用两对测量和模拟数据完整的考虑。该调查是对数据速率进行了长达25 GB / s和都与签名管理器(“单端”)传输和差分传输。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号