両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用

摘要

本研究では両面同時研磨のメカニズム解明に資する試みとして，接触画像解析法に基づく上下定盤に貼り付けた研磨パッド表面性状の評価に着目した．既報にて両面同時研磨装置における上定盤の研磨パッド表面性状の測定を可能とする装置を開発した（図1）．本報告では，両面同時研磨における初期コンディショニングにて，研磨パッド表面状態と研磨レートの関係を調査した．