道路インフラ状態モニタリング用センサシートの開発（第2報）圧電ひずみセンサアレイシートの開発

摘要

そこで本研究では，ポリイミド（PI）基板上に転写·配線した極薄圧電ひずみセンサをSUS板に貼り付けて，そのSUS板に荷重試験機で荷重を加えてひずみを与えながらセンサに発生する電圧を測定することでセンサの特性を評価し，インフラのひずみ計測としての適用性を検討する。また，今後の実用化を想定し，低コストなフレキシブル基板であるポリエチレンナフタレート（PEN）基板にセンサをアレイ状に転写·配線して実装することを試みる。