構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発パッド表面状態が加工能率に及ぼす影響

摘要

光学レンズやハードディスクを代表とする精密部品の最終仕上げ工程では，良好な表面粗さを容易に得られる遊離砥粒研磨加工が行われることが多い．しかし大量に消費するスラリーによる加工コストの増加や廃液処理による環境負荷の増大などが大きな問題となっている．そのため，遊離砥粒研磨加工をスラリーを使用しない固定砥粒研磨加工へと置き換える試みが多方面でなされている．しかし遊離砥粒研磨加工と同等の表面粗さを達成した場合でも，一般に加工能率が低く，ほとhど実用化されていないのが現状である．そこで本研究では，この加工能率の低さを改善するため砥粒供給（砥粒放出）と砥粒保持という異なる機能を担う2 つの層が交互にスパイラル状に配置された固定砥粒研磨パッドを提案·開発している．そして前報では光学ガラスを対象に純水のみで加工を行い，スクラッチの見られない鏡面を得ることができ，スラリーを用いる通常の研磨加工と比較して，高い加工能率を達成することができた．一方でパッド表面の状態により，加工能率が大きく変わることがわかっていたが，具体的な原因に関しては明らかでなかった．そこで本報ではより高い加工能率を実現させるために，パッド表面状態が加工能率に及ぼす影響について検討を行った．