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【24h】

FutureBoard - 240 Gbit/s parallel optische Datenubertragung in Leiterplatten auf Basis von Dunnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern

机译:阜新 - 基于Dunglas层压板的印刷电路板中的240 Gbit / s并联光学数据传输,具有集成光波导

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摘要

Es wird uber die Ergebnisse des Verbundprojektes "FutureBoard" berichtet, in dem zweilagige, hybrid elektrischoptische Leiterplatten (Tochterkarten und Backplane) entwickelt wurden, die durch integrierte Lichtwellenleiter auf der Basis von speziellen, optisch funktionalisierten Dunnglasfolien neben der elektrischen auch eine optische Datenubertragung ermoglichen. Besondere Aufmerksamkeit galt der Gestaltung der Ein- und Auskopplung sowie der Betrachtung als Gesamtsystem einschliesslich der dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik, weil hierin eine notwendige Voraussetzung fur einen erfolgreichen Einsatz derartiger Glaswellenleiter gesehen wird. Der Technologiesprung zur zweilagigen elektro-optischen Leiterplatte erforderte vollig neue optische Koppelelemente und speziell angepasste elektro-optische Module mit 2 × 12 Kanalen a 10 Gbit/s. Sowohl das Laminationsverfahren fur die elektrisch-optische Leiterplatte, die Schnittstellenpraparation als auch das angepasste Montageverfahren zu einer funktionsfahigen Baugruppe (bestuckte Leiterplatte) wurden entwickelt. Testergebnisse mit einem vollstandigen System (Bild 1) werden vorgestellt.
机译:据报道在复合项目“FutureBoard”的结果,其中两个层,混合动力电光学电路板(子卡和底板)被开发,其可以通过特殊的基础上集成光波导来测量,光学官能dunglas膜除了还电光学数据传输。特别注意了入口的设计和解耦,以及考虑为整个系统包括三维结构和连接技术,因为这里是一个成功使用这种玻璃波导的必然要求。为两层电光电路板的技术跳跃需要完全新的光学耦合元件和专门用2×12个通道A 10 Gbit / s的适合的电光模块。两个用于电光学电路板的层压法,界面表示和适于安装方法的功能性组件(击球电路板)被开发出来。了一个完整的系统(图1)的测试结果。

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